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随着科技的发展,工业领域不断在进步,在半导体行业中,机器视觉的应用已非常普遍,应用范围也越来越广,涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量,根据图像数据判断找出缺陷产品
对样品进行了光学实验,并进行图像处理,原则上可以使用机器视觉进行测试测量与定位。
· 可以自动判断其中是否有IC或判断其中的IC是否上下反转
· 可以自动判断正放的IC的水平方向是否正确
可以检测出金手指断裂以及IC引脚位置度,具体还要以实际样品缺陷为准,拍摄时产品必须要保持水平。
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